大电流接线端子的功能越来越强大和全面,对连接器的要求也越来越高。例如,电子设备的传输速率越来越高,以满足大流量数据的传输和交换。提出了对连接器的高速传输和数字传输的要求。但是,为了节省设备空间和减小设备尺寸,需要将越来越多的信号,如微波信号,光信号,高压信号,电源信号等集成到同一个连接器中,每个信号都是要求独立传输和相互不受干扰,这将决定连接器信号传输整合的趋势将变得越来越明显。
市场对连接器集中和小型化的需求导致了接线端子的技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器开发的技术驱动力,例如,0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距移动,实现I类互连(IC器件内)和II类互连(器件) )连接到电路板的器件引脚数量是几百行到几千行。压接式接触技术常用于圆柱形开槽插座,弹性绞合销和双弯曲弹簧插座连接器,极大地提高了连接器的可靠性,并确保了信号传输的高保真度。